片状成膜部件的制造方法,申请号CN200480006834.8-传众专利搜索

片状成膜部件的制造方法

申请公布号：CN100356206C

申请号：CN200480006834.8

申请日期：2004.06.09

申请公布日期：2007.12.19

申请人：

富士能佐野株式会社

发明人：栗原忠幸

分类号：G02B5/28(2006.01)

主分类号：G02B5/28(2006.01)

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：陈伟

地址：日本栃木县

摘要：在薄的基片上进行极多层膜的成膜时，使基片或膜不产生变形或损伤等。在增厚基片(1)上形成多层膜体(4P)，在该多层膜体(4P)上切开格子状的切口、形成各片状成膜部件(2)，对与第一光学多层膜(4)分离、增厚基片(1)的第一光学多层膜(4)被成膜的面相反侧的面进行研磨，直到不产生变形或损伤等的程度。在被研磨的基片母材(11)的第一光学多层膜(4)被成膜的面的相反侧的面上，对抵消由第一光学多层膜(4)产生的应力的反射防止膜(5)等的第二光学多层膜进行成膜、切断。

主权项：1.一种片状成膜部件的制造方法，其特征在于，具有：第一成膜工序、多层膜切入工序、基片研磨工序、第二成膜工序和切断工序，该第一成膜工序将基片的一个侧面作为第一成膜面，在该第一成膜面上进行第一多层膜的成膜；该多层膜切入工序对成膜在上述第一成膜面上的上述第一多层膜，以作为最终产品的片状成膜部件的纵横尺寸的间隔、格子状地切开与上述第一多层膜的厚度相同深度的切口，降低残留应力；在该基片研磨工序中，上述基片为在上述第一成膜工序中在成膜时不变形的厚度的增厚基片，对该增厚基片的上述第一成膜面相反侧的面进行研磨加工、直到形成不会因在上述多层膜切入工序中降低的残留应力而发生变形或损伤的厚度，以此形成基片母材；该第二成膜工序在第二成膜面上进行第二多层膜的成膜，所述第二成膜面位于在上述基片研磨工序中被研磨的上述第一成膜面相反侧的面上；该切断工序切断基片母材、形成作为最终产品的片状成膜部件。