INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM CONFIGURED FOR SINGULATION,申请号US20060558387-传众专利搜索

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM CONFIGURED FOR SINGULATION

申请公布号：US2007114645(A1)

申请号：US20060558387

申请日期：2006.11.09

申请公布日期：2007.05.24

申请人：

STATS CHIPPAC LTD.

发明人：PUNZALAN JEFFREY D.;BATHAN HENRY D.;SHIM IL KWON;CAMACHO ZIGMUND R.

分类号：H01L23/02

主分类号：H01L23/02

摘要：An integrated circuit package system includes forming lead structures including a dummy tie bar having an intersection with an outer edge of the integrated circuit package system, and connecting an integrated circuit die to the lead structures.

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