黏着带及黏着带用基材,申请号TW089123172-传众专利搜索

黏着带及黏着带用基材

申请公布号：TWI271429

申请号：TW089123172

申请日期：2000.11.03

申请公布日期：2007.01.21

申请人：

日东电工股份有限公司

发明人：中川善夫;石黑繁树;夏目雅好;高田信一;大山高辉;柳田一

分类号：C09J7/02(2006.01)

主分类号：C09J7/02(2006.01)

代理人：洪武雄台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚台北市中正区博爱路35号9楼

地址：日本

摘要：本发明有关一种黏着带，含有基材及于此基材之至少一面上形成之黏着层，其中基材含有烯烃聚合物及防火剂，但实质上无卤原子，且黏着带于100℃之热变形率不大于65％。本发明亦提供一种基材，含有烯烃聚合物及防火剂，但实质上无卤原子，其中烯烃聚合物含有下述成分A及成分B：成分A：于分子骨架中具羰基氧原子之热塑性树脂；成分B：含有乙烯成分及丙烯成分之共聚物。本发明之黏着带及黏着带用基材，于焚化时无戴奥辛及毒气产生，并显示优异之热变形抗性、防火性及优异之拉伸性。

主权项：1.一种黏着带,包括基材及于此基材之至少一面上形成之黏着层,其中基材包括烯烃聚合物及防火剂 ,但实质上无卤原子,黏着带于100℃之热变形率不大于65%,其中该烯烃聚合物包括下述成分A及成分B: 成分A:于分子骨架中具羰基氧原子之热塑性树脂成分B:由涉及二或多个步骤之多步骤聚合反应获得之丙烯/乙烯共聚物; 其中成分B于23℃之动态存储模数(E')不小于200MPa但小于400MPa,以及于80℃之动态存储模数(E')不小于40 MPa但小于180MPa,及于120℃之动态存储模数(E')不小于12MPa但小于70MPa。 2.如申请专利范围第1项之黏着带,其以300毫米/分之拉力速率,于折裂处之延长率不少于150%。 3.如申请专利范围第1项之黏着带,其中成分A系乙烯共聚物或其金属盐,熔点不大于120℃,系由乙烯酯化合物、或,-不饱和羧酸或其衍生物,或乙烯酯化合物及,-不饱和羧酸或其衍生物,经聚合获得。 4.如申请专利范围第1项之黏着带,其中成分A及成分B系以重量比(A:B)为1:9至8:2混合。 5.如申请专利范围第1或2项之黏着带,其中防火剂系对每100重量份烯烃聚合物之添加量为20至200重量份。 6.如申请专利范围第1或2项之黏着带,其中防火剂系金属氢氧化物。 7.如申请专利范围第1或2项之黏着带,其于80℃之动态存储模数(E')不小于25MPa,及于120℃之动态存储模数(E')不小于10MPa。 8.如申请专利范围第1或2项之黏着带,其中基材于其成形过程期间或之后并未交联。 9.一种黏着带用基材,包括烯烃聚合物及防火剂,但实质上无卤原子,其中烯烃聚合物包括下述成分A 及成分B: 成分A:于分子骨架中具羰基氧原子之热塑性树脂; 成分B:由涉及二或多个步骤之多步骤聚合反应获得之丙烯/乙烯共聚物; 其中成分B于23℃之动态存储模数(E')不小于200MPa但小于400MPa,以及于80℃之动态存储模数(E')不小于40 MPa但小于180MPa,及于120℃之动态存储模数(E')不小于12MPa但小于70MPa。 10.如申请专利范围第9项之基材,其中成分A系乙烯共聚物或其金属盐,熔点不大于120℃,系由乙烯酯化合物、或,-不饱和羧酸或其衍生物,或乙烯酯化合物及,-不饱和羧酸或其衍生物,经聚合获得。 11.如申请专利范围第9项之基材,其中成分A及成分B 系以重量比(A:B)为1:9至8:2混合。 12.如申请专利范围第9项之基材,其中防火剂对每 100重量份烯烃聚合物之添加量为20至200重量份。 13.如申请专利范围第9项之基材,其中防火剂系金属氢氧化物。 14.如申请专利范围第9项之基材,其于80℃之动态存储模数(E')不小于25MPa,及于120℃之动态存储模数(E' )不小于10MPa 15.如申请专利范围第9项之基材,于其成形过程期间或之后并未交联。