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Method for reducing assembly-induced stress in a semiconductor die
申请公布号：US2006199299(A1)
申请号：US20050072112
申请日期：2005.03.03
申请公布日期：2006.09.07
发明人：DESHPANDE NITIN A.;SANE SANDEEP B.
分类号：H01L21/00
主分类号：H01L21/00
摘要：A method and apparatus for mounting semiconductor die and integral heat spreader are disclosed. In one embodiment, thermal expansion of the integral heat spreader is restricted by physical constraints during the process of heating interface material that bonds the integral heat spreader and semiconductor die together. In an alternative embodiment, thermal expansion of the integral hat spreader is restricted by applying an external compressive force to the integral heat spreader while heating interface material that bonds the integral heat spreader and semiconductor die together.
CONTROL SYSTEM FOR TOWING MACHINE
CONTAINER FOR VERY VISCOUS PRODUCTS AND ITS DISPENSING DEVICE
LACKPFLEGE-, REINIGUNGS- UND KONSERVIERUNGSMITTEL
Optical information recording medium
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STABIL-DISPERSEN SYSTEMEN AUS FEINEN PULVERN IN ORGANISCHEN SUBSTANZEN
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