包括可焊热界面的电子组件及其制造方法,申请号CN01814753.4-传众专利搜索

包括可焊热界面的电子组件及其制造方法

申请公布号：CN1258815C

申请号：CN01814753.4

申请日期：2001.08.29

申请公布日期：2006.06.07

申请人：

英特尔公司

发明人：T·沃尔克曼;B·苏尔;N·沃德拉哈利

分类号：H01L23/433(2006.01);H01L23/42(2006.01)

主分类号：H01L23/433(2006.01)

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：李亚非;梁永

地址：美国加利福尼亚州

摘要：为了适应与高性能集成电路相关的高功率密度，热通过可焊热界面从芯片的表面散发到盖或集成的散热器。在一个实施例中，芯片通过C4和焊盘栅格阵列结构安装到有机基板上。当进行加热时，由于芯片和有机基板之间的热膨胀系数差异而使封装翘曲最小的同时，为了使从芯片散发的热最大，使用除了具有相当高的导热率之外还具有相当低熔点的热界面。还描述了制造方法以及封装在电子组件、电子系统和数据处理系统中的应用。

主权项：1.一种组件，包括：具有表面的管芯；连接到表面的金属粘接层；连接到粘接层的焊料可润湿层；盖；和可焊导热元件，以便连接盖和焊料可润湿层。