Electric module
申请公布号:EP1291916(A3)
申请号:EP20020019821
申请日期:2002.09.05
申请公布日期:2005.10.19
发明人:GAERTNER, MARKUS;GIESEN, MARKO;TROMMER, FRANK O.;STADLER, PETER;SCHULTE, THOMAS
分类号:H01L23/367;H01L23/495;(IPC1-7):H01L23/495
主分类号:H01L23/367
摘要:The module (10) consists of a stamped metal blank forming a ladder arrangement (12). This is connected on one side to a heat sink (14) and on the other a number of IC chips (e.g. Power MOSFETS) providing both electrical and thermal conduction. Between the metal blank and the heat sink an insulating layer (18) is provided in the form of a foil or glue, or similar with thermal conduction properties.
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