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发光二极管芯片(倒装焊、24mil-1)

申请公布号:CN3467169D

申请号:CN200430092531.5

申请日期:2004.11.08

申请公布日期:2005.08.10

申请人:
方大集团股份有限公司

发明人:吴启保;李刚

分类号:14-99

主分类号:14-99

代理机构:
深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人:郭伟刚

地址:518055 广东省深圳市南山区西丽镇龙井方大工业城

摘要:后视图无设计要点,省略后视图。

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