可挠屈之传热结构,申请号TW092122193-传众专利搜索

可挠屈之传热结构

申请公布号：TWI236170

申请号：TW092122193

申请日期：2003.08.13

申请公布日期：2005.07.11

申请人：

珍通科技股份有限公司

发明人：汪家昌

分类号：H01L35/02

主分类号：H01L35/02

代理人：陈怡胜台北市大安区罗斯福路2段107号12楼

地址：台北县五股乡五权五路13号

摘要：一种可挠屈之传热结构，包括冷端绝缘体、热端绝缘体、以及分别承置于该冷、热端绝缘体上之第一晶片组与第二晶片组，且该第一、二晶片组皆包含有多数组以P型半导体与N型半导体所构成之PN模组，其中，该第一、二晶片组之间系以具有挠性之导电元件作电性串接；藉此，即可利用该导电元件将热端绝缘体移动至与冷端绝缘体处相远离处，以将热端绝缘体配置于电脑系统外，供其将热量排放至电脑系统外而避免温室效应之虞。

主权项：1.一种可挠屈之传热结构,包括冷端绝缘体、热端绝缘体、以及分别承置于该冷、热端绝缘体上之第一晶片组与第二晶片组,且该第一、二晶片组皆包含有多数组以P型半导体与N型半导体所构成之PN模组;其中,该第一、二晶片组之间系以具有挠性之导电元件作电性串接。2.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中该冷、热端绝缘体皆呈平板状者。3.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中该冷、热端绝缘体系以陶瓷之材质所制成。4.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中该第一、二晶片组之PN模组系以阵列方式排列而成。5.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中各该P、N型半导体之间系以一导电体相连接。6.如申请专利范围第5项所述之可挠屈之传热结构,其中该导电体系为铜之材质所制成。7.如申请专利范围第5项所述之可挠屈之传热结构,其中该导电体系为铝之材质所制成。8.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中该导电元件系为软排线。9.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中该导电元件系为束线。10.如申请专利范围第1项所述之可挠屈之传热结构,其中该导电元件具有二插接端,且该第一、二晶片组之PN模组系分别以一印刷电路板作电性整合,该二印刷电路板各焊设一薄膜电路,并使该导电元件之二插接端分别连接至该二薄膜电路上。图式简单说明:第一图系习知致冷晶片之构造示意图。第二图系习知致冷晶片之立体外观图。第三图系本创作之立体分解示意图。第四图系本创作之立体组合示意图。第五图系本创作之另一立体组合示意图。第六图系本创作之构造示意图。第七图本创作使用状态之局部剖视示意图。第八图系本创作之另一构造示意图。第九图系本创作另一使用状态之局部剖视示意图。