包含电抗元件的多层电路板以及微调电抗元件的方法,申请号CN98123274.4-传众专利搜索

包含电抗元件的多层电路板以及微调电抗元件的方法

申请公布号：CN1164152C

申请号：CN98123274.4

申请日期：1998.12.25

申请公布日期：2004.08.25

申请人：

松下电器产业株式会社

发明人：菅原宏;金子保;五味贞博;伊藤雅幸

分类号：H05K1/16;H05K3/46;H01F41/04

主分类号：H05K1/16

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：李湘

地址：日本国大阪府

摘要：本发明提供一种多层电路板，其包括：第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一介电层；夹在第二与第三导电层之间的第二介电层；以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路，第二电路图案根据需要切割，当第二电路图案未切割时提供第一电抗，而当第二电路图案切割时提供第二电抗。

主权项：1.一种多层电路板，其特征在于包括：第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一介电衬底；夹在第二与第三导电层之间的第二介电层；以及在第二导电层上包含协同提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗装置，第二电路图案根据需要切割，当第二电路图案未切割时提供第一电抗，而当第二电路图案切割时提供第二电抗。