Package sealing method, manufacturing method of electronic device modules, sealing apparatus, and packaged product

申请公布号：US6775958(B2)

申请号：US20010801699

申请日期：2001.03.09

申请公布日期：2004.08.17

申请人：

SEIKO EPSON CORPORATION

发明人：AMAKO JUN;UMETSU KAZUSHIGE;TANAYA HIDEO

分类号：H01L23/02;B65B51/22;H01L23/10;H03H3/02;H03H9/10;(IPC1-7):B65B51/10

主分类号：H01L23/02

摘要：According to the present invention, a case housing a product and a lid made of material that transmits a laser beam are fixed to each other with a bonding member interposed between them, and thereafter, a laser beam is focused onto the bonding member through the lid so that the bonding member is melted. By doing so, the case and the lid are welded together via the bonding member.

Vorrichtung zur automatischen Regelung der Temperatur eines nach der statischen Methode der Thermogravimetrie untersuchten Prüfgutes

Vorrichtung zum Schneiden von plattenförmigen Werkstücken

Fenster

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Vorgefertigte Trageinheit in Stahlkonstruktion

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ABRASION-RESISTANT SURFACES

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HINGED BOX

TEMPERATURMESSGERAET FUER BABYFLASCHEN MIT EINGEBAUTEM BIMETALLTHERMOMETER.

GANZ AUS GLAS BESTEHENDER FENSTER- ODER TUERFLUEGEL.

HEIZGERAET, INSBESONDERE OEFEN FUER FESTE BRENNSTOFFE MIT EINEM LEISTUNGSREGLER.

BALLENTRAEGER FUER EINEN HEUAUFZUG.

BLUMENTOPF.

BLUMEN- UND KERZENHALTERSATZ.