软性电路板与PC板连结构造,申请号TW090213442-传众专利搜索

软性电路板与PC板连结构造

申请公布号：TW595865

申请号：TW090213442

申请日期：2001.08.08

申请公布日期：2004.06.21

申请人：

英群企业股份有限公司

发明人：罗志龙

分类号：H05K1/18

主分类号：H05K1/18

代理人：吴保泽台北市大安区复兴南路二段三八一号五楼之五

地址：台北市信义区东兴路五十一号二楼

摘要：一种软性电路板与PC板连结构造，用于软性电路板与PC板间的接点连结。其中，于软性电路板设有若干个系列连接接点，以与PC板上的导体接点对应相连结，于其中数个连接接点间的间隙中，至少设有若一个破坏区块，其为切割、开口或沟槽型态，以使连接接点间具有上、下弯折张力，在软性电路板与PC板连结后，可使各连接接点随着PC板弯曲变形而弯折，以使该软性电路板之连接接点与PC板之导体接点随时保持紧密接触连结。

主权项：1.一种软性电路板与PC板连结构造,系包含一软性电路板及PC板,其中,软性电路板与PC板上分别设有若干系列对应连结之连接接点及导体接点,以于软性电路板及PC板结合后,相对应连结,其特征在于:该软性电路板之数个连接接点间的间隙至少设有一破坏区块,以破坏与软性电路板整体张力之连结,以随PC板弯曲变形而弯折,以令各连接接点可随时保持与导体接点作紧密之接触连接。2.如申请专利范围第1项所述之软性电路板与PC板连结构造,其中,该软性电路板与PC板上设有若干孔,以相互吻对透过螺钉锁合至一基座上。3.如申请专利范围第1项所述之软性电路板与PC板连结构造,其中,该软性电路板之破坏区块为长孔或长槽型态。4.如申请专利范围第1项所述之软性电路板与PC板连结构造,其中,该软性电路板之破坏区块为切割细缝型态。5.如申请专利范围第1项所述之软性电路板与PC板连结构造,其中,该软性电路板之破坏区块为前、后狭细中间较宽之眼孔型态。图式简单说明:第一图系本创作之立体结构图,显示软性电路板与PC板间的组合构;第二图为本创作中之软性电路板之俯视图;第三图为第二图中标示C部份的局部放大图,显示在连接接点间之间隙中设有破坏区块;第四图为类同于第三图之局部放大图,但显示破坏区的第二实施例;第五图为类同于第三图之局部放大图,显示破坏区块的第三实施例;第六图为一局部剖视放大图,显示本创作之软性电板之连接接点区域随PC板向上弯折变形之状态;第七图为习知软性电路板与PC板间之组合结构示意图;