构装用板片,申请号TW091124160-传众专利搜索

构装用板片

申请公布号：TW561807

申请号：TW091124160

申请日期：2002.10.21

申请公布日期：2003.11.11

申请人：

村田制作所股份有限公司

发明人：土冈充裕

分类号：H05K3/34

主分类号：H05K3/34

代理人：林镒珠台北市中山区长安东路二段一一二号九楼

地址：日本

摘要：将构装对象之所有零件无热损伤她确实表面构装于基板2。搭载配置有零件 1之基板2、于熔焊炉内移动之构装用板片3中，耐热性低之零件(小型而温度容易急遽上升之零件，或以耐热差之材料所构成之零件)1a之配置区域所对应的构装用板片3之部位3a，系加厚以增大热容量。大型零件 1b之配置区域所对应的构装用板片3之部位3b，则系作薄以使热容量小。在熔焊炉内，构装用板片3之部位3a温度上升速度变缓，耐热性低之零件 1a之温度上升速度亦变缓。构装用板片部位3b温度上升速度加快，大型零件1b之温度上升速度亦加快。由于耐热性低之零件1a系慢慢地被加热，故能防止热损伤，大型零件1b则由于与基板间之焊料确实上升至熔融温度，故能采表面构装方式结合于基板2。

主权项：1.一种构装用板片,系使配置有耐热性相异之复数种零件之基板,通过熔焊炉内加热而以焊料将零件构装于基板时,搭载基板而于熔焊炉内移动,其特征在于,具备下列构成:配置有耐热性低之零件之基板区域所对应的构装用板片之部位,相对于配置有耐热性高之零件之基板区域所对应的构装用板片之部位,系改变热容量与热阻力之至少一方,以使熔焊炉内耐热性低之零件之温度上升速度比耐热性高之零件之温度上升速度为缓慢。2.如申请专利范围第1项之构装用板片,其中,耐热性低之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,系将厚度形成得较厚,耐热性高之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,系将厚度形成得较薄,以使耐热性低之零件所对应的构装用板片部位较耐热性高之零件所对应的构装用板片部位之热容量为大。3.如申请专利范围第1或2项之构装用板片,其中,对应耐热性相异之各种零件之配置区域而使构装用板片之构成材料不同,以使各种零件之配置区域所对应的每一构装用板片部位,具备不同之热容量及热阻力。4.如申请专利范围第1或2项之构装用板片,其中,在耐热性高之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,形成从表面侧贯通至底面侧的贯通孔。5.如申请专利范围第3项之构装用板片,其中,在耐热性高之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,形成从表面侧贯通至底面侧的贯通孔。6.如申请专利范围第1或2项之构装用板片,其中,在耐热性低之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,设置使构装用板片之热散热的散热机构,或吸收基板之热的吸热机构。7.如申请专利范围第3项之构装用板片,其中,在耐热性低之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,设置使构装用板片之热散热的散热机构,或吸收基板之热的吸热机构。8.如申请专利范围第4项之构装用板片,其中,在耐热性低之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,设置使构装用板片之热散热的散热机构,或吸收基板之热的吸热机构。9.如申请专利范围第5项之构装用板片,其中,在耐热性低之零件之配置区域所对应的构装用板片之部位,设置使构装用板片之热散热的散热机构,或吸收基板之热的吸热机构。图式简单说明:图1,系用以说明本发明之构装用板片之第1实施形态例的示意截面图。图2,系用以说明构装用板片之第2实施形态例的示意截面图。图3,系用以说明构装用板片之第3实施形态例的示意截面图。图4,系用以说明构装用板片之其他实施形态例的示意截面图。图5,系用以进一步说明其他实施形态例的图。图6,系用以进一步说明其他实施形态例的图。图7,系用以更进一步说明其他实施形态例的图。图8,系用以说明在熔焊炉内将零件以焊料表面构装于基板时之熔焊制程的图。