具有整合射频能力之多晶片模组,申请号TW089101442-传众专利搜索

具有整合射频能力之多晶片模组

申请公布号：TW535245

申请号：TW089101442

申请日期：2000.01.28

申请公布日期：2003.06.01

申请人：

康奈克申系统公司

发明人：哈希米;张啸;福塞;麦卡锡;特里传;川修伊

分类号：H01L21/60

主分类号：H01L21/60

代理人：李志鹏台北市松山区民权东路三段一四四号一五二六室

地址：美国

摘要：用于基频、射频或中频应用上之多晶片模组(MCM)，包含许多有源电路晶片，具有各种不同功能。有源电路晶片安装在基材上，构成在单一MCM封装内具有整合之次系统。MCM包含许多特点，使其符合电气效能、高容量生产、和低成本要求。MCM可加设分裂基底平面，以达成电子屏蔽和绝缘，通路构成兼做散热器和接地，特别构成晶粒附着垫片和暴露基底导体垫片。

主权项：1.一种多晶片模组,包括:单一相连基材;至少一RF/IF有源电路晶片,构成遂行复数RF/IF功能,该至少一RF/IF有源电路晶片系耦合于该单一相连基材;和至少一无源组件,耦合于该单一相连基材;其中该单一相连基材构成使该多晶片模组整合该复数RF/IF功能者。图式简单说明:第1图为MCM之分解透视图;第2图为MCM之简略俯视图,表示有源晶片和单独组件之配置例;第3图为第2图所示MCM可用之基材例简略俯视图;第4图为MCM可用之基材细部俯视图;第5图为MCM简略仰视图;第6和7图为MCM例之简略断面图;第8图为MCM一部份之简略断面图;第9和10图为装设有源电路晶片的MCM基材各部份之简略俯视图;第11和12图为MCM中可利用的印刷感应器组件之简略俯视图。