半导体膜,半导体器件,和制造方法,申请号CN02154721.1-传众专利搜索

半导体膜,半导体器件,和制造方法

申请公布号：CN1412859A

申请号：CN02154721.1

申请日期：2002.10.09

申请公布日期：2003.04.23

申请人：

株式会社半导体能源研究所;夏普公司

发明人：宫入秀和;志贺爱之;野村克己;牧田直树;松尾拓哉

分类号：H01L29/78;H01L21/00

主分类号：H01L29/78

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：梁永

地址：日本神奈川县

摘要：通过在JP8－78329A中公开的技术上添加新颖的改进，提供了在其中改善了具有晶体结构的半导体薄膜的薄膜特性的制造方法。另外，还提供了将半导体薄膜用作活性层并且具有像场效应迁移率这样的较高TFT特性的TFT和制造TFT的方法。将促进硅结晶的金属元素添加到具有非晶体结构并且在薄膜中具有小于5×1018/cm3的氧浓度的半导体薄膜中。然后加热处理具有非晶体结构的半导体薄膜，形成具有晶体结构的半导体薄膜。随后，除去在表面上的氧化膜。将氧导入具有晶体结构的半导体薄膜中，进行处理以便于在薄膜中的氧浓度是从5×1018/cm3到1×1021/cm3。在从半导体薄膜的表面上除去氧化膜以后，通过在惰性气体环境下或者真空中照射激光来平整半导体薄膜表面。

主权项：1.一种半导体薄膜，具有不规则网格图案的上述半导体薄膜的表面，其中：具有在脊状分岔中伸出的凸起部分的脊；和在包括由脊不规则地夹在中间的平整部分和凹面部分的区域中两个任意点之间提供了至少一条不被脊阻碍的通路。