Anodic bonding process with light irradiation
申请公布号:EP0539741(B1)
申请号:EP19920116628
申请日期:1992.09.29
申请公布日期:2003.01.15
发明人:AKAIKE, MASATAKE;YAGI, TAKAYUKI
分类号:C04B37/04;H01L21/00;H01L21/20;H01L21/58
主分类号:C04B37/04
摘要:Disclosed is a process and an apparatus for anodic bonding, in which Si substrate (S) and glass substrate (G) are contacted each other, a voltage is applied therebetween, and then light (Ld) is irradiated on a contact portion thereof, whereby the Si substrate and the glass substrate are bonded at a lower temperature than transition temperature of the glass substrate. <IMAGE>
Improvements in or relating to grinding or abrading machines
Improvements in discharge nozzles for lubricators
Improvements in knitting machines
Improved hook or like device for use in the fastening of wearingapparel
Прибор для разметки архимедовой спирали на заготовках эксцентриков к автоматам
Гидравлический или пневматический домкрат для постановки повозок на рельсы
Вилка с приспособлением для обслуживания общественных столовых
Воздушный фильтр для тракторных автомобильных двигателей
Приспособление для отливки пломб
Improvements in or relating to gasfilled triodes, tetrodes, pentodes and the like
MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE PRINCIPAL
PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN EL OBJETO DE LA PATENTE PRINCIPAL
MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE PRINCIPAL
MEJORAS EN CONEXIONES OSCILANTES
Прибор для психотехнических испытаний
Плющильно-обдирочная машина для стеблей лубяных растений