TERMINAL OF MOLDED CHIP COMPONENT

申请公布号：JPH03211713(A)

申请号：JP19900005882

申请日期：1990.01.12

申请公布日期：1991.09.17

申请人：

MURATA MFG CO LTD

发明人：FUJINAGA RYUICHI;NITTA KOICHI;SAKAMOTO YUKIO

分类号：H01C1/14;H01F27/29;H01G2/06;H01G4/252;H05K1/18;H05K3/34

主分类号：H01C1/14

积体电路之静电放电保护电路的制造方法

半导体晶片之静电保护用电晶体及其控制方法,以及具有此电晶体之半导体晶片

半导体装置及其制造方法

光电用之金属形成元件

绘制三度空间三角形元件的方法

碳粉供给匣

混凝土与钢筋粘结强度试验之方法及装置

木门贴合方法

核能应用之可程式化逻辑控制器地震支撑架

模组化流体元件系统及其表面密封件

一种竹制窗帘片之制造方法

用于影响平坦度的滚子

血压计之测量情境设定方法

面纸盒花样构造改良

轻量型行李箱框架之改良

行李箱拉杆座体

旅行箱伸缩拉杆调整结构改良

用于支援非结构性补充服务资料之行动台,具有至少一个公共陆地行动网路之数位细胞通讯网路及在支援非结构性补充服务资料之数位细胞通讯网路中提供位置特定服务之位置特定服务之

可响应口述指令之通讯装置及其使用方法

非水性电解液锂二次电池