导电板直接金属化方法,申请号CN90108440.9-传众专利搜索

导电板直接金属化方法

申请公布号：CN1050965A

申请号：CN90108440.9

申请日期：1990.09.14

申请公布日期：1991.04.24

申请人：

舍林股份公司

发明人：布里卡德·巴里斯;赫里奇·麦耶;沃尔特·麦耶;卡洛斯·哥德拉特

分类号：H05K3/18;H05K3/42;C25D5/54

主分类号：H05K3/18

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人：樊卫民

地址：联邦德国柏林

摘要：本发明涉及导电板的直接金属化方法，主要是在卧式工作连续装置中，省去无外电流电解液的条件下的直接金属化方法，其特征是在导电板不导电位置上，选择性地生成多功能吸附层，使氧化剂吸附和/或贮存在气孔中，或其本身作为氧化剂，然后与这些单体反应，以便能生成导电聚合物，然后在聚合物上电镀金属化。

主权项：1、一种导电板的直接金属化方法，主要是在一卧式工作的连续装置中，省去无外电流电解液导电板直接金属化的方法，其特征是，在导电板的不导电位置上，选择性的制成一个多功能的吸附层，吸附下面可用作氧化剂的其他化学药剂或一种氧化剂，和/或能贮存在气孔中，然后与这样一些单体反应，能生成有导电性的聚合物，然后在其上电镀金属化。