企业名称：成都市东城区半导体封装材料厂

注册号：20200401-8

经营状态：注销

公司类型：集体所有制

成立日期：1989-12-31

法定代表人： 丁荣聪

注册资本：6万元人民币

营业期限：1989-12-31至 永久

登记机关：成都市锦江工商局

核准日期：

企业地址： 成都市三圣街66号

经营范围：半导体封装材料

股东类型：企业法人，股东：企业自筹

担任职务：董事长兼总经理，姓名：丁荣聪

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