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用于封装有机发光器件的光固化性组合物、封装式器件和封装式装置
申请公布号：CN103724519B
申请号：CN201310421096.4
申请日期：2013.09.16
申请公布日期：2016.08.24
发明人：南成龙;李昌珉;崔承集;权智慧;禹昌秀;李连洙;河京珍
分类号：C08F220/18(2006.01)I;C08F222/14(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F2/48(2006.01)I;C08L35/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
主分类号：C08F220/18(2006.01)I
代理人：余刚;张英
地址：韩国庆尚北道
摘要：本发明涉及光固化性组合物、用于封装有机发光器件的组合物、包括由其形成的阻挡层的封装式器件和封装式装置。光固化性组合物包括（A）光固化性单体、（B）含硅单体、和（C）光聚合引发剂，其中（B）含硅单体具有由式1表示的结构，其中X<sub>1</sub>和X<sub>2</sub>各自独立地是O、S、NH、或NR'，式中R'是C<sub>1</sub>至C<sub>10</sub>烷基、C<sub>3</sub>至C<sub>10</sub>环烷基、或C<sub>6</sub>至C<sub>10</sub>芳基基团。<img file="DDA0000382785910000011.GIF" wi="518" he="286" />
主权项：一种封装式装置，包括：用于所述装置的构件；和在用于所述装置的所述构件上形成的并且包含无机阻挡层和由一种光固化性组合物形成的有机阻挡层的阻挡堆叠体，其中，所述有机阻挡层具有1,000ppm或更低的脱气生成量；并且所述光固化性组合物包含：(A)光固化性单体，所述光固化性单体是非硅型光固化性单体，其不包含硅，并且具有一个或多个光固化性官能团；(B)含硅单体；和(C)光聚合引发剂，其中所述(B)含硅单体具有式1表示的结构：<img file="FDA0000927718820000011.GIF" wi="503" he="381" />其中X<sub>1</sub>和X<sub>2</sub>各自独立地是O、S、NH、或NR'，式中R'是C<sub>1</sub>至C<sub>10</sub>烷基、C<sub>3</sub>至C<sub>10</sub>环烷基、或C<sub>6</sub>至C<sub>10</sub>芳基基团；R<sub>1</sub>和R<sub>2</sub>各自独立地是氢、取代的或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>烷基、取代的或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>烷基醚基团、具有取代或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>烷基的单烷基胺或二烷基胺、取代或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>硫代烷基、取代或未取代的C<sub>6</sub>至C<sub>30</sub>芳基、取代或未取代的C<sub>7</sub>至C<sub>30</sub>芳烷基、取代或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>烷氧基、或取代或未取代的C<sub>7</sub>至C<sub>30</sub>芳烷氧基；Z<sub>1</sub>和Z<sub>2</sub>各自独立地是氢，或由式2表示的基团：<img file="FDA0000927718820000021.GIF" wi="333" he="314" />其中*表示式1中的X<sub>1</sub>或X<sub>2</sub>的结合位点，R<sub>3</sub>是取代的或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>亚烷基、取代的或未取代的C<sub>6</sub>至C<sub>30</sub>亚芳基、或取代的或未取代的C<sub>7</sub>至C<sub>30</sub>芳亚烷基，并且R<sub>4</sub>是氢、或取代的或未取代的C<sub>1</sub>至C<sub>30</sub>烷基；和Z<sub>1</sub>和Z<sub>2</sub>中的至少一个是由式2表示的基团。