IC装载用基板及其制造方法,申请号CN200880102275.9-传众专利搜索

IC装载用基板及其制造方法

申请公布号：CN101816068B

申请号：CN200880102275.9

申请日期：2008.08.05

申请公布日期：2012.06.13

申请人：

揖斐电株式会社

发明人：田中宏德;河野秀一

分类号：H01L23/12(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I

主分类号：H01L23/12(2006.01)I

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：刘新宇;陈立航

地址：日本岐阜县

摘要：提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。

主权项：一种IC装载用基板，具备：印刷电路板，其具有第一积层层，该第一积层层是由具有第一导体电路的导体层和树脂绝缘层交替层叠而形成；低弹性树脂层，其形成于该印刷电路板的一面侧中的位于上述第一积层层中的最外层的导体层上以及树脂绝缘层上；低热膨胀性基板，其形成在该低弹性树脂层上且由陶瓷或者硅构成；通孔导体，其贯通上述低热膨胀性基板以及上述低弹性树脂层；以及第二导体电路，其形成于上述低热膨胀性基板的一面侧，其中，上述通孔导体电连接位于上述第一积层层中的最外层的导体层与上述低热膨胀性基板上的第二导体电路；其中，上述低弹性树脂层由选自环氧树脂、酚醛树脂、包含交联橡胶颗粒和固化催化剂的树脂组合剂所组成的组中的至少一种构成，或者上述低弹性树脂层在30℃条件下的杨氏模量为10MPa～1GPa。