激光辅助基板线路成型结构与方法,申请号CN200810190636.1-传众专利搜索

激光辅助基板线路成型结构与方法

申请公布号：CN101765341B

申请号：CN200810190636.1

申请日期：2008.12.26

申请公布日期：2012.01.04

申请人：

南亚电路板股份有限公司

发明人：吴明松;林世宗;林贤杰;江国春;何信芳

分类号：H05K3/42(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I

主分类号：H05K3/42(2006.01)I

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：陈晨;张浴月

地址：中国台湾桃园县

摘要：本发明提供一种激光辅助基板线路成型的结构与其方法，该方法包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板上顺应性地形成一第一金属层；于该第一金属层上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。本发明具有下述优点：省去公知图像转移工艺，能简化工艺步骤且降低工艺成本；可增加金属层与介电层之间的结合力，解决因线路与绝缘层结合力不佳而导致线路剥离的问题。

主权项：一种激光辅助基板线路成型的方法，包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板之上顺应性地形成一第一金属层；进行一灌孔步骤，于所述多个导通孔中填充油墨；于该第一金属层之上坦覆性地形成一介电层；直接进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。